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涨姿势|SSDI扩展300V肖特基产品线

 


 

产品特点:

-极小的封装

-极低的正向导通压降:0.99 V typ

-高电压:300V

-密封表面贴片封装

-低热阻:2.5°C/W typ

-结温175°C

-TX、TXV和S级可用

 

  随着SSR08250S.22-SSR08300S.22系列产品的发布,SSDI进一步扩展了其密封硅肖特基的产品线。该系列产品具有250V-300V的高额定电压和8A的输出电流。SSDI的300V肖特基系列产品提供了业内密封硅肖特基的最高电压等级,与低电压肖特基相比,这些300V的产品将允许设计工程师在不牺牲保护带和降低可靠性的情况下实现更高的电压降额。这些器件还提供典型值为0.99 V(@ 8A,25°C)的低正向导通压降(VF)和典型值为0.1uA(@ 25°C)的低反向漏电流(IR)。

    SSR05300S.22的现有封装为SMD.22贴片封装。长宽尺寸仅为0.157in.x 0.227in.,低剖面高度最大仅为0.075in.,重量轻,仅为0.12g。这种高密度的封装有助于设计师们在卫星,运载火箭,载人航天器和军用飞机等应用中实现最大化节省板面积和减少重量。

      SSR08300S.22是SSDI的300V肖特基家族的第五款产品,该肖特基家族可提供从5A到40A不同的输出电流的产品。所有这些重量较轻的产品同时又都具备高密度、贴片封装的特性。40A大电流输出的产品可提供具备散热底座或隔离底座两个版本的产品来满足用户不同的应用需求。SSDI致力于开发最佳的晶圆与封装组合,以最好地满足每个应用的电气和机械要求。

SSR05300S.22 -5 A, 300 V (SMD.22)
SED20HB/HE/HF300 - 20 A, 300 V (Sedpack 1)
SED40HE300 - 40 A, 300 V Centertap Schottkys (可提供散热底座或隔离底座)

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