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T55 系列聚合物钽片式电容器,新增 Z (EIA 7343-19) 外形尺寸

特征:

-器件高度低于标准 V 外形尺寸
-提高了封装密度,可用于设计更薄的成品

Vishay 已扩充其 T55 系列 vPolyTanTM 表面贴装聚合物钽模塑片式电容器,新增加 Z 外形(EIA 7343-19)尺寸器件。




发布的 Vishay Polytech 电容器高度比标准 V 外形(EIA 7343-20尺寸器件低 0.1mm,提高了封装密度,可用于设计更薄的成品。这款器件适用于计算机、服务器、网络基础设施设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。




T55 系列的外形尺寸为紧凑型 JPABT(低高度 B,最高 1.2mm)、DV Z,电容范围为 3.3uF ~ 680 uF,额定电压 2.5V ~ 63V,电容公差为 ±20%。电容器在 +25°C 条件下具有 500mΩ 7mΩ 超低 ESR,这得益于聚合物阴极,其性能远优于采用二氧化锰材料的器件。高达 1000uF 电容值和低至 6mW ESR 值器件正在开发中

电容工作温度范围为 -55°C +105°C,具有高达 5.66A IRMS 的优异纹波电流等级,其低内阻可提高充放电特性。T55 系列电容器采用无铅Pb端接,符合 RoHS、无卤素和 Vishay 绿色标准。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装,潮湿敏感度等级MSL 3 级。

T55 系列 Z 外形尺寸电容器现可提供样品并已实现量产,供货周期为 12 到 14 周。





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