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SSDI为1N5822US的耐用性问题和供应问题提供了解决方案



特点:

Pin to Pin 直接替换 1N5822US

通过冶金结合提高玻璃压缩结构的坚固性;

非常适合超高可靠性应用


    SSDI以能够提供独特的解决方案克服电气性能、机械性能、可靠性、废弃部件可用性相关的问题而闻名。当一位客户从其他供应商处采购1N5822US肖特基整流器困难的问题与SSDI接洽时,SSDI的工程师发了一种替代产品,以满足所需的电气机械性能由于1N5822US的玻璃压缩结构将裸片固定在适当的位置,玻璃上的裂纹可能导致焊点断裂或产生短路。使用冶金结合的SSR5822S.22减轻了这些担忧,并可进行筛选,以特别承受最严苛的国防和空间应用的压力。

 

直接替换


    虽然较小的标准SMD.22封装可以提供相同的电气性能,但客户希望可以将设计中的封装Pin to Pin直接替换。虽然越来越多的供应商不再生产自己的封装SSDI仍继续提供封装设计、工具和可能性测试,以确保其修改或定制的选项可满足客户对于电气性能、机械性能的要求。以SSR5822S.22T为例产品不仅拥有1N5822US的机械性能,还提供了电气性能方面的改进,如更高的峰值浪涌电流和更高工作/存储温度提供TXTXVS级别选用,并根据求提供基于MIL-PRF-19500标准的筛选。

 

    SSDI的工程师们正在SMD.22T的新封装占用面积仅为 0.157" x 0 .227"目前正在研制一种8A产品,它可以转换成效率更高、VF额定值更低的版本,以及高达300V高电压版本。

 

持续性保障

    当其他供应商缺货并推迟特定产品的投产直至产品需求达到一定水平时,SSDI可以接纳小批量的订单需求;如果在其不断扩展的超过1000万种以上的晶圆库中没有这个晶圆,那么SSDI还会购买下具有完整可追溯性的这个即将停产产品的晶圆,为选用该产品的项目提供更长周期的应用保障。


 





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